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电磁兼容 (EMC)设计如何融入产品研发流程 一、业界面临挑战 如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（ EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。 根据我们对业界大多电子企业的了解，目前企业在 EMC 设计方面的现状是：“三个没有”――产品工程师没有掌握 EMC 设计方法、企业没有产品 EMC 设计流程、企业没有具体明确 EMC 责任人。主要表现在 : 由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的 EMC 培训经历，更没有电磁兼容产品的相关设计经验！遇到产品 EMC 设计问题不知如何解决？所以我们经常看到有相当一部分产品工程师整天在整改产品，但往往不得其法，没有思路！ 企业内部没有一套针对 EMC 设计流程， EMC 性能设计的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，使得公司开发出来的产品电磁兼容性能没有一致性的保证，通常都会在某个环节出现问题，导致产品多数在后期不能顺利的通过测试与认证，影响了产品的上市进度。根据我们初步调查，全国 90%以上的电子企业没有一套 EMC 设 计、验证流程。 企业没有一套对 EMC 性能负责的责任体系，没有专职的 EMC 设计工程师。因为EMC 涉及整个产品的各个环节，整个公司没有明确的责任人，也就没有足够的关注，同时也不能协调整个产品各部分相关共同对产品最终 EMC 性能负责！目前业界具有 EMC 设计的工程师很少，而企业里面有专职进行 EMC 设计岗位的就更少！ 二、业界面临问题 一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、 PCB 设计、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段。目前业界很多公司都是在前期设计阶段没有考虑 EMC 方面问题，往往是在 在产品样机出来再进行 EMC 摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的 ,这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计 ,常常会要进行较大改动。 这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致 PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼